9月14日iba百家乐，为期三天的中国国际复合材料工业时期博览会（以下简称“中国复材展”）在上海虹桥国度会展中心落幕。四肢亚洲地区限制最大的复合材料行业嘉会，中国复材展是疫情规定后初次举行的国际性复合材料专科博览会，为行业内企业提供了展示最新家具和时期的平台。

　　当年三年里，复合材料行业与险峻游都阅历了弘大变革，终点是在电子信息科技边界，5G全面商用、AI大模子爆发、芯片关节边界突破，新需求新机遇让上游复合材料加快迭代，收场更高品质升迁、更平凡的运用、更深端倪改进。宏和电子材料科技股份有限公司（证券代码：603256，证券简称：宏和科技）的复合材料改进为中国电子行业的发展提供了有劲的撑合手，公司携电子级超细纱和电子级超薄布两大品类多款明星家具和最新研发后果参加本届展会，与国表里同业疏浚收货颇丰，也升迁了我国顶端复合材料的国际影响力。

　　助力高端手机运用边界

　　原材料自主可控

　　电子级玻璃纤维布（下称“电子布”）由电子级玻璃纤维纱制成，玻璃纤维恰是一种性能优异的无机非金属材料，用作复合材料中的增强材料。电子纱单丝的直径为几微米，相等于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数十根以至上百根单丝构成。将电子纱织变成电子布，就成为PCB板的关节基础材料，平凡运用于5G手机、电脑、奇迹器等各种电子家具的制造中，宏和科技就深耕于此。

　　四肢总部在上海的高新时期企业，宏和科技上海基地从2000年头始投产于今，适应行业发展趋势，专注于薄型电子级玻璃纤维家具的研发与分娩，并在湖北黄石领有专科制造基地。黄石基地专注于超细电子纱的研发与分娩，2020年投产后冲突了超细纱国际把持的形态，弥补了国内高阶原材料的空缺，也灵验增强行业产业链供应链的自主可控材干。黄石宏和2023年5月30日“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布蛊惑与分娩名堂”顺利投产，进一步构建纱布一体的中枢竞争力。

　　公司在本届展会上展出的极薄型电子布1017、1027家具需要使用4-4.5微米单丝直径的超细纱四肢原材料，分娩难度高，当年原料依赖国外入口，2020年跟着黄石宏和超细纱项办法落地并得到客户严格的认证，干系家具原料现已全面开脱对国外的依赖。

　　据宏和科技先容，公司高端超薄布、极薄布家具末端运用于对家具质能条件最高的电子竖立，主要为高阶旗舰智高手机、耗尽电子家具。公司早在2009年就一经在行业内当先研发#1027、#1037家具并具备量产材干，在2016年发布的一款手机中，70%的极薄型电子布弃取的是公司的这两款家具。这两款家具于今仍为高端智高手机叠构的主流，上风家具地位合手续平定。

　　同期，本次展会上也充分展示了宏和科技面上前沿需求的研发突破。公共能被运用的最薄电子布——极薄型电子布1006令东说念主称奇。该家具在2020年顺利研发，厚度仅有9微米，相等于A4纸厚度的八分之一。公司暗示，与以往家具滞后于外洋龙头不同，该家具是公司与日本友商同期发布推向市集，具有缺点突破价值，现在该家具历时三年已顺利得到下旅客户的认证，公司已具备量产材干，恭候市集机会。

　　宏和科技繁密先进家具和改进时期得回了平凡赞誉，1006极薄型电子布更是得到了参展客户交口赞好意思，改造了“唯有日本厂商才能分娩极薄布”的不雅念，客户意思意思地说：“原本高端电子布不仅唯有日本巨头，还有一家中国企业叫宏和。”

　　突破时期禁闭

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　　为AI、芯片筑牢供应链保险

　　宏和科技家具障翳多个边界，除了四肢高端手机等HDI智能耗尽电子材料以外，还主要运用于奇迹器、交换机的高速材料，以及IC芯片封装基板材料，恰所以宏和科技为代表的电子材料企业中枢家具的国产化率收敛提高，为中国在通讯、芯片、AI等高技术边界的上游供应链提供了保险，缩小了我国对这些入口材料的依赖。

　　公司在本届中国复材展上展出的极薄型电子布1017家具，厚度唯有15微米，2022年头始运用于有名品牌高端手机，本体上该家具早在2011年就研发顺利，从2018年头始运用于芯片封装级材料。而另一款极薄型电子布1010家具于2018年研发，厚度唯有10微米，2020年插足量产，也主要运用于IC芯片封装，于今公共具备剖析量产材干的厂商不稀疏四家，国内唯有宏和科技具备量产材干。

　　宏和科技本次参展还拿出了当年恒久被日本某友商公共把持的Low CTE家具，体现了公司合手续改进、突破各边界时期禁闭的决心。

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　　Low CTE电子布是一种具有高模量、低热推广整个性情的高性能材料，当下市集主要以芯片封装材料，以及精密型医疗竖立、航天航空等极度运用为主。宏和科技十几年前入辖下手研发低介电电子布，并最终收场Low Dk/Df、Low CTE等家具突破，成为寰球少数具备皆全家具线的企业之一。

　　现在，公司概况剖析提供2116至1017全系列低介电电子布，厚度障翳了100微米至13微米。当年干系市集需求较小，公司在暗藏了十年之后，终于迎来国内芯片市集的后劲开释。何况，跟着芯片盘算封装的理念变化，IC芯片封装基板的尺寸也较以往加多，公司还在合手续蛊惑高强度低CTE玻纤布家具以得志高端IC芯片封装基板的性能条件。

　　2022年末于今，公共AI大模子发展生机勃勃，AI时期的发展对算力条件越来越高，一方面带动了AI干系芯片市集增长，从而带动芯片整个这个词产业链对电子布的需求，包括对芯片封装级材料的需求；另一方面，AI奇迹器家具集成度也更高，PCB布局更紧凑，跟着AI运用场景的渐渐锻练，干系奇迹器市集需求将越来越大，公司收拢市集机遇，更进一步鼓吹了低介电电子布向AI奇迹器、高速交换机等边界的运用，家具高附加值更加凸现。

　　从宏和科技本次参加中国复材展的展品，不仅看到了公司引颈中国复合材料产业从跟跑到并跑，以至到领跑的逾越，更缺点的是，材料的科技改进为中国在芯片、AI、5G通讯等前沿科技的突破提供了强有劲的支合手，匡助中国在科技边界收场自立自立iba百家乐，公司功不成没。在畴昔，宏和科技将在科技改进上合手续发力，为中国科技的健康发展作出更大的孝顺。（CIS）